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2024/4/28周日

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芯闻头条

1、净利暴涨超2000%！等多家半导体厂商业绩回暖

今日芯闻4月28日讯，近期半导体业内已陆续披露2024年第一季度财报，其中4月26日、27日多家国产半导体厂商披露最新业绩显示，有4家半导体厂商Q1净利润/扣非净利润实现了数十倍暴涨，业绩回暖趋势明显。

国内封测大厂Q1实现营业收入52.82亿元，同比增长13.79%，净利润9849.24万元，同比增长2064.01%；Q1扣非净利润5.66亿元，同比增长2476.81%，单季净利润超去年全年水平；

Q1归母净利润2.23亿元，同比增长1032.86%，扣非净利润2.2亿元，同比增长74117.63%；Q1扣非净利润576.68万元，同比增长2361.79%。

2、京元电子卖出京隆科技股权，退出中国大陆半导体制造业务

综合财联社、台湾经济日报4月28日报道，京元电子副总经理暨财务长赵敬尧26日在重大讯息说明会中宣布，以约人民币48.85亿元卖出旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权，预计第3季底前完成交易，退出中国大陆半导体制造业务。

同日，披露称，拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技（苏州）有限公司26%的股权。本次交易资金来源为自筹资金。

根据公告，本次交易完成后，将持有京隆科技26%的股权，苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技26%的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技14.9811%的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技2%的股权。

图源：公告

据悉，苏州京隆科技成立于2002年9月，实收资本额1816.8万美元，主要从事经营类比或混合自动资料处理机零组件、固态存储系统零组件、升温烤箱加工组装及销售业务、以及集成电路封装测试。法人指出，京隆科技主要业务为5G芯片和CMOS图像传感元件晶圆测试。

Fabless/IDM

3、ST下调2024年营收展望，估车用芯片需求年底才会回升

台湾电子时报4月27日讯，2024年第一季财报不如市场预期，并发布获利预警，下调2024全年营收展望，主因来自车用芯片需求下滑，以及NB、手机等消费性电子产品订单持续萎缩，凸显半导体市场的严峻挑战。此外，意法称预估车用芯片需求年底才会回升。

4、瑞萨：Q1业绩到谷底，工业和移动领域需求短期内保持疲软

科创板日报4月27日讯，瑞萨电子公布了截至2024年12月的财年第一季度（1-3月）财务业绩。净销售额同比下降2.2%至3518亿日元，营业利润下降至1135亿日元，营业利润率同比下降2.4个百分点至32.3%。销售额低于去年同期，但超出预期2.0%。

瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田英利表示，2024年第一季度将是收益的底部，这一预测没有改变，汽车领域的需求预计全年都将增长，由于客户继续消化库存，工业和移动领域的需求预计将在短期内保持疲软。

对于未来经营业绩的恢复，柴田英利预测，第二季度和第三季度都不会是极好或极坏，都会略有增长。在整个半导体行业，供应短缺已经得到解决，库存正在消化，但在供应短缺最严重时期扩大库存速度较慢的非主要客户部门在消化库存方面落后了。另一个原因是终端用户的需求并未强劲复苏。

5、联发科：今年旗舰手机芯片营收可望增长超过50%

台湾经济日报4月27日讯，联发科执行长蔡力行表示，联发科今年各产品类别营收都将较前一年度成长，手机营收成长更高于其他类别。因为在旗舰手机市场的强劲市占率扩张，加上旗舰手机芯片平均单价较高，全年手机营收增长有信心高于中十位数百分比，旗舰手机芯片营收可望增长超过50%。第一季超越营运目标范围高标，主要来自手机、宽带与电视客户库存回补需求优于预期。

6、：近两个季度半导体业务国内市场份额上升

财联社4月26日讯，董事长张学政在业绩说明会上表示，公司半导体业务BCD平台的第一款产品已正式进入市场，应用在韩国客户中，预计今年销量可观。

最近两个季度，公司半导体业务中国区的市场份额在上升，未来将有新的增长空间。“以PMIC产品系列为例，今年公司半导体业务共有50多个产品在量产，而明年我们有信心会做到100个。基于这个预期，我们希望研发投入能达到销售额的15%左右。”

制造/封测

7、拟斥资10亿加元扩大加拿大半导体业务

彭博社4月28日讯，将在未来五年内投资超过10亿加元扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。第一阶段是价值2.27亿加元的投资，其中包括IBM的合作伙伴MiQro创新协作中心，该中心将扩大现有的魁北克工厂，并建立一个研发实验室。

8、升级CoWoS封装技术，计划2027推出12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片

IT之家4月28日讯，近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。

根据官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模的3.3倍。可以封装逻辑电路、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到2831平方毫米，最大基板尺寸为80×80毫米。消息称的Instinct MI300X和的B200都使用这种技术。

图源：IT之家

行业动向

9、沉重悼念：模拟集成电路大师Willy Sansen逝世

今日芯闻4月28日讯，CMOS图像传感器公司Caeleste发布公告，悼念模拟集成电路大师、鲁汶大学工程科学名誉教授、Caeleste董事会成员Willy Sansen于2024年4月25日逝世。

讣告；图源：Pues Funerals

据了解，Willy Sansen教授以其在电子、电路和模拟设计方面的研究而闻名。他获得了2011年IEEE Donald O. Pederson固态电路奖，是IEEE的终身院士，并于2019年获得了SEMI欧洲奖。

Willy Sansen撰写和合著了650多篇论文和16本书，包括《模拟集成电路设计精粹》、《模拟集成电路自动设计的符号分析》、《双极和CMOS技术中的低噪声宽带放大器》、《生物传感器：微电化学器件》、《模拟设计：集成电路和系统以及模拟集成电路的失真分析》等。

图源：Caeleste官网

10、Wi-Fi 7需求强劲，射频IC厂立积电看好下半年运营

台湾工商时报4月28日讯，射频IC厂商立积电表示，预估今年WiFi 7成长动能较好。副总经理黄智杰指出，目前电信运营商需求相当强劲，全球市场陆续重回成长轨迹，乐观看待下半年运营。

11、彭博社预测2024年AI GPU销售额：400亿美元、 35亿美元、5亿美元

彭博社4月28日讯，分析师近日发布预估报道，认为将继续主导2024年的人工智能（AI）GPU市场，销售额将达到400亿美元（约人民币2904亿元）。而为35亿美元（约人民币25.36亿元）、英特尔公司为5亿美元（约人民币36.3亿元）。

12、王皓宇：华为、手机大部分是比亚迪生产的

国是直通车4月27日讯，储能及新型电池事业部副总经理王皓宇27日在2024中关村论坛年会上说，很多人认为比亚迪是个车企，其实不仅仅是这样。目前市场上的智能手机，包括华为、手机实际上大部分是比亚迪生产的。相当于“脑子”是华为设计的，而硬件全是比亚迪生产的。的平板电脑、手机以及很多电子元器件都是比亚迪生产的。比亚迪是目前中国最大的电子代工厂，该板块一年创造营收1500亿元左右。

5G/IOT/AI

13、北京拟最高奖励1亿元，支持人工智能产业发展

科创板日报4月27日讯，在2024中关村论坛上，北京市发改委副主任林剑华发布了《北京市关于加快通用人工智能产业引领发展的若干措施》，并提出要强化产业基础研究，支持创新主体开展核心技术攻关，择优纳入市级科技研发计划，最高支持3000万元，对纳入国家重大战略任务的攻关项目，最高奖励1亿元。

股市芯情

14、中美半导体股市概况

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

自选股数据显示，4月26日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为216.90美元，涨幅为2.11%，总成交量达381.26万股。

图片来源：海通e海通财

资料来源于台湾经济日报、台湾电子时报、科创板日报、财联社、彭博社、IT之家、Caeleste、台湾工商时报、国是直通车、海通e海通财、自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

编辑｜Kelvin

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